来源 TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询信息,2021年第二季全球前十大封测业者营收达78.8亿美元,年增26.4%。

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面板驱动IC芯片封测大厂颀邦(Chipbond)与南茂(ChipMOS),受惠于东奥及欧洲国家杯等大型赛事加持,在面板需求大幅提升的助力下,刺激TDDI及DDI等驱动IC芯片封装需求提升;而南茂又因封装材料紧缺,进一步拉抬存储器产品售价而使营收与毛利大增,推升上述两家业者营收皆达2.5亿美元,年增率分别为38.4%及49.6%。

此前,集邦咨询:一季度全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%

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附:

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作者 scforum

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