来源:内容来自「中央社」
今天,鸿海董事长刘扬伟受邀参加国际半导体协会SEMICON Taiwan 2021举办领袖对谈,畅谈中国台湾发展第三代半导体。
刘扬伟指出,鸿海目前拥有两座8吋晶圆厂和一座6吋晶圆厂,这些晶圆厂锁定功率组件、射频组件、CMOS影像感测组件(CIS)等,让电动车客户不再有产能问题。
刘扬伟表示半导体生态链在台湾地区相对完整,若从终端产品来看,资通讯(ICT)产业链完整,不过电动车生态链不够齐全,若要建立台湾地区第三代半导体供应链,要先把电动车产业链打造起来,可带动零组件和第三代半导体产业链;这也是鸿海集团倡导MIH电动车平台联盟的初衷,要把台湾地区电动车生态链打造起来。
刘扬伟指出,一台电动车大约使用60颗碳化硅(SiC)组件, 而一片6吋第三代半导体晶圆制造大约不到500颗SiC组件,大约是8台电动车的使用量。
刘扬伟表示,若把硅为基础半导体的经验复制到第三代半导体,发展宽能隙半导体,台湾地区可以再增加一座“护国神山”。
至于在半导体人才培育,刘扬伟不讳言指出,目前,台湾地区半导体产业人才缺乏,他引述人力银行统计,今年半导体人才空缺超过2.8万人,而台湾每届半导体相关毕业生不到1.2万人,目前鸿海大约有5千人到6千人从事半导体工作,未来需要更多半导体人才。
刘扬伟期盼政府协助业界培育人才,因为政府熟悉半导体产业,可以做得更好,包括环境设施、人力规划、法规调整、劳工权益等面向,与业界交流并广纳全球人才,也可透过产业合作给予就业机会。他也建议政府可思考完备以就业为导向的技术技职体系,培养基础半导体人才。
谈到鸿海集团在电动车应用半导体布局,刘扬伟指出电动车需解决充电时间太长、续航力不够、价格比油车贵等三大问题,这也是鸿海集团的目标;目前来看电池占电动车成本3成至4成,另外半导体成本占比也约3成至4成,而大部分电动车用半导体与功率半导体有关。
刘扬伟指出,今年8月鸿海与旺宏签定协议采购旺宏竹科6吋晶圆厂,就是为了SiC晶圆制造,竹科厂会以研发和小量产为主,因为每月1.5万片产能仍不够,未来大型量产会以其他方式进行。
刘扬伟指出,鸿海转投资日本夏普(Sharp)位于日本福山已有8吋晶圆厂,而鸿海透过转投资方式也入股马来西亚8吋晶圆厂,加上竹科6吋晶圆厂,这些晶圆厂锁定功率组件、射频组件、CMOS影像感测组件(CIS)等,让电动车客户不再有产能问题。
刘扬伟并透露,鸿海集团持续和世界级半导体公司讨论,未来会在适当时机宣布合作案;鸿海也布局半导体先进技术,例如去年6月成立的半导体研究所,就会研究宽能隙半导体技术。
SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,除了电动车应用使用到很多功率半导体组件,包括绿能、5G通讯等应用,都会用到第三代半导体。从制造面来看,他预估今年全球在第三代半导体资本投资规模约70亿美元,预估明年相关投资规模可到85亿美元。

作者 scforum

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