全球晶圆代工产能依然抢手,整体市场在Q3的规模仍优于Q2,但据韩国媒体的报导,发现三星在全球晶圆代工的市占不增反减,而其竞争对手台积电反而增加。报导分析,三星之所以追不上台积电,是没有跟上车用电子成长的脚步。
据韩国媒体BusinessKorea的报导,据研调机构TrendForce发布的最新数据,全球前十大晶圆代工公司占全球代工市场97%,在2021年第3季度的整体销售额为272.7亿美元(约新台币7552亿元),季增11.8%。
报导指出,这显示全球晶圆代工仍在复苏当中,但反观三星电子,市占却出现缩水,第3季的晶圆代工业绩为48.1亿美元(约新台币1332亿元),较第2季度增长11.%,但市占为17.1%,不如去年同期的17.3%。
台积电却成呈现业绩、市占双双成长的状态,台积电第3季营收金额成长11.9%,达148.84亿美元(约新台币4122亿元),占全球晶圆代工市场53.1%,较第2季相比成长0.2%。报导形容,两家公司的差距已经拉开。
报导引述业内人士的分析,指出汽车用半导体的短缺,使得市场出现化学变化,特别是,台积电因为汽车半导体的需求,而提升全球市占。三星则是积极发展智慧手机半导体等高科技产品,没跟上汽车电子发展脚步,并使得市占下滑。
智慧型手机等产品依赖晶圆代工先进制程,而车用半导体则着力于成熟制程。据媒体日前的报导,在10月初时的统计,车用晶片占台积电营收比重4%。台积电已重新调配产能,加速生产相关车用产品,估计今年车用重要元件微控制器(MCU)产量将年增60%。
据研调机构Gartner日前的报告也证实此现象,指出台积电、三星电子及英特尔三大厂商,资本支出合计就占整体产业60%,而这三家厂商几乎把资金都投入先进制程,对成熟制程的投入则较少。
不过,尽管三星电子在全球晶圆代工的市占出现萎缩,其仍是韩国最大的科技厂,据BusinessKorea的报导,韩国2021年出口总额约达6362亿美元(约新台币17兆6131亿),而三星电子1家公司就占了其中的6分之1,达1100亿美元,成为韩国第1家年出口额超过1100亿美元的公司。
另外,台积电先进制程持续受到国际大厂青睐,据美系外资在6日发布的最新报告,明年高通、辉达、英特尔对台积电的先进制程有更大的需求,这使得台积电5纳米有望保持9成市占,3纳米有8~9成市占表现。
报告指出,因应未来7纳米可能供应不足,因此在2023~2024年内高雄厂或建置更多产能。
AMD将拥抱三星4nm?

据tomshardware报道,十多年来,AMD 一直依赖芯片制造商 GlobalFoundries 和台积电。尽管如此,如果摩根大通的一份新报告被证明是正确的,该公司可能会在三星代工厂为 Chromebook 制造入门级 4nm 处理器。该公司还推测,AMD 未来的 GPU 也可能使用三星代工厂。 
“我们的研究表明,AMD 可能会将 Chromebook CPU 的 4nm 工艺外包给三星(很可能在 2022 年底量产),鉴于市场需求下降,台积电可能分配给 Chromebook 项目的能力有限,”摩根大通的分析师Gokul Hariharan在分享给客户的一份报告中写道 。 
AMD 起初几乎完全依赖 GlobalFoundries,然后是台积电,原因有二。首先,AMD 与 GlobalFoundries 签订了晶圆供应协议,阻止其广泛使用台积电和其他代工厂。其次,AMD通过重新使用为特定芯片技术量身定制的IP块来控制其开发成本,大大降低了其实际使用的节点数量。
如果 AMD 继续执行该计划,即使将三星代工厂的节点用于其某些产品,也将显著改变 AMD 设计和构建其产品的方式。  
在 Chromebook 绑定的 APU 上采用三星代工厂的 4LPP(第二代 4nm 级工艺)将需要 AMD 为新制造商重新设计其 CPU 和 GPU IP,这在 4nm 上相当昂贵。此外,请记住 Chromebook 市场没有增长,目前尚不清楚该项目在财务上的可行性。分析师认为,AMD 未来也可以将三星代工厂用于其部分 GPU,但没有详细说明。 
“此外,我们认为 AMD 可能会在 2023/2024 年评估三星 3nm 的一些项目(可能针对 GPU),但其绝大多数核心平台(用于服务器、移动和台式机的 CPU)可能会留在台积电N3。” 报告说。 
同时,摩根大通认为,AMD 将继续相当保守地实施新的制造技术,并且不会率先开始使用前沿节点。分析师预计 AMD只会在 2024 年推出的产品中采用台积电的 N3 技术(实际上可能是N3E)。 
虽然 AMD 的盈利能力目前处于历史高位,但该公司在采用新的制造工艺方面仍然非常保守。这是因为使用熟悉的 IP 不仅可以降低成本,还有助于提高产量。 
“请注意,鉴于 AMD 的 N5 项目(热那亚和 Zen 4 桌面变体)会在 2022 年上市,因此 AMD 的 N3 设备可能只会在 2024 年推出,”该说明中写道。  
苹果优先惹众怒,台积大客户传转单三星

日前传出台积电3纳米制程卡关,苹果下一代iPhone处理器A16芯片,将延用台积电5纳米米制程,创连续3年使用同一个制程的状况,台积电回应,重申3 纳米制程按计划进行。随着三星电子的3纳米制程将在明年上半年量产,又有新消息指出,AMD、高通等大客户,将改采用三星3纳米制程,但市场却对该消息保留看法。
据外媒《wccftech》报导,台积电3纳米制程预计2022年下半年量产,三星在此保持领先。据《DigiTimes》报告指出,由于台积电与苹果多年来密切合作推进先进制程与封装技术,让AMD、高通对台积电苹果优先政策不满,所以决定将订单转往三星的3纳米制程,并成为首波客户。
三星电子早前线上举办「三星先进制程晶圆代工生态系论坛2021」(Samsung Advanced Foundry Ecosystem,SAFE),市场关注三星3纳米制程所采用的环绕闸极技术(Gate-All-Around,GAA)表现,台积电则是在3纳米制程延用鳍式场效电晶体(FinFET),预计2纳米制程才会导入GAA技术。
但从AMD推出的架构演进来看,日前推出Zen 4架构蓝图,将采用5纳米制程,若在Zen 5 架构改采三星3纳米制程,等于是要打掉重练,市场认为可能是三星放话,AMD为了议价放出风声,因为在英特尔打算2022年推出Intel 4制程的压力下,AMD应该不会贸然行动。
AMD在2017年推出全新架构Ryzen系列处理器以及Vega系列显卡,加上采用台积电7纳米制程,在效能、研发与制造成本控制上有强劲表现,目前也是台积电7纳米制程最大客户,如今在X86架构的PC处理器市占率也不断逼近25%, AMD也是目前台积电7纳米制程最大客户,有着密切合作关系。
摩根大通:台积电先进制程无敌手

晶圆代工客户近期态度积极,外界接连点名先进制程订单花落谁家,摩根大通证券指出,台积电先进制程挟高通、英伟达等大客户加持,以及英特尔委外代工进度向前,5nm制程未来几年市占率都在九成左右,更尖端的3nm制程则介于80~90%,可说打遍业界无敌手。
摩根大通证券台湾区研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,台积电在先进制程市占率高,主要上档空间来自:一、高通与英伟达2022~2023年先进制程订单明显从三星转投台积电;二、英特尔委外代工将会有更多进度;三、苹果2023年起可望开始自制(in-house)调制解调器芯片。整体而言,台积电不仅5nm与3nm制程市占率保持高昂,7nm制程家族供应更是相当吃紧,必须在2023~2024年扩建更多产能。
就个别客户角度分析,摩根大通证券认为,高通自2022年下半年起,旗舰级产品将由骁龙8系列第一代芯片打头阵,开始重投台积电怀抱,并采用4nm先进制程,紧接着,2023年的旗舰系统级芯片(SoC)也将委由台积电代工。目前看来,高通2024年旗舰芯片花落谁家,似乎仍由台积电强化版3nm的N3E制程与南韩三星3nm制程拉扯中,最终可能两大晶圆代工厂分别取得不同品项的部分订单。
回顾高通将旗舰级SoC SD888,以及苹果iPhone调制解调器芯片X60双双下单给三星5nm制程后,对台积电营收贡献自2021年开始下降,所幸,从后续新品订单分配状况的预测来看,高通占台积电营运比重自2022年下半年开始,将有明显升温。
另一重要客户英伟达自2020年开始便将订单同时分配给台积电与三星:台积电从中获取所有的人工智能(AI)芯片订单,三星则以8nm制程夺电竞GPU订单。放眼2022年,哈戈谷分析,台积电除了巩固AI芯片订单,还将取得部分高阶电竞GPU订单,意味台积电持续在英伟达获得更多市占分额。
至于英特尔委外代工部分,摩根大通目前预期,英特尔2023年可能把FPGA芯片以及一些GPU委由台积电3nm制程代工,英特尔的需求高峰很可能有每月2万片晶圆之多,晋升2023年3nm制程的第二大客户。

作者 scforum

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