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全球第三大芯片代工厂格芯(格罗方德半导体)19日公布IPO发行价区间,为每股42-47美元,基于每股47美元的上限,格芯此次IPO最多将融资26亿美元。加上超额配售权,此次IPO格芯估值有望达260亿美元!

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值得注意的是,格芯在当地时间10月4日首次递交的招股说明书中,计划筹资10亿美元。一个月不到的时间里,格芯计划的筹资额已经翻倍。

资料显示,格芯总部位于美国,是从AMD公司分拆出来的芯片代工厂商,由阿联酋的阿布扎比主权财富基金“穆巴达拉投资公司”(Mubadala)所有。按收入计算,格芯目前为全球第三大芯片代工厂,仅次于台积电和三星。

据格芯招股说明书,它拥有约200家客户,主要客户包括顶级移动芯片开发商高通和联发科,以及恩智浦半导体、AMD、Murata和三星。其前10大客户约占该公司晶圆出货量的61%。

格芯上市的道路上,不少明星券商、机构投资者、公司大客户相随。摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团将牵头此次IPO,贝莱德、富达投资旗下基金、银湖投资、高通等均已承诺作为基石投资者参与格芯本次IPO融资。

值得注意的是,格芯申请IPO之际,正值全球芯片短缺迫使汽车制车、电子生产等行业遭遇供应链瓶颈,投资者纷纷向半导体制造商注资。格芯表示,半导体供需不平衡的状况预计将在中期内改善。在半导体行业,整个行业的收入预计将在未来8-10年翻一番。

另一方面,美国致力于完善其国内的半导体供应链,白宫在6月份表示,先进芯片生产过度集中在亚洲对全球供应链构成了威胁,美国商务部最近要求关键芯片制造商交出机密数据,包括销售、原材料、设备购买状况和客户信息。试图解决持续近一年的全球芯片短缺问题。

而格芯是美国最大的代工芯片制造商。该公司此前表示,将斥资60亿美元扩大在新加坡、美国和德国的生产能力,不过该公司警告称,新投资要到2023年才会有成果。该芯片制造商还表示,2021年汽车芯片产量将比去年翻一番。

但这并不意味着,格芯的上市之路注定一帆风顺,据TrendForce集邦咨询统计,从整体营收的年增长情况来看,全球芯片代工厂中,只有格芯和韩国头部芯片代工厂东部高科(DB HiTek)年增长率低于10%,其他晶圆代工厂商的年增长率均高于10%。

连年亏损也是格芯不得不直面的难题,该公司在IPO申请文件中还披露了今年上半年财报,财报显示,在截至6月30日的六个月内,格芯净亏损3.01亿美元,去年同期净亏损5.34亿美元。

作者 scforum

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